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带有TSMC的空间很棒!三星落在晶圆铸造厂之上,

作者:365bet官网 日期:2025/06/16 10:19 浏览:
TSMC在全球芯片市场中占主导地位。根据最新的Trendforce共享报告,TSMC首先排名67.6%,三星的第二名为7.7%,SMIC以6%的速度排名第三,SMIC紧随三星。它也带来了韩国媒体。与TSMC一起扩大差距的原因是三星的高级管理人员下降了15到两年。根据《中国时报》的报道,在过去两年中,三星晶圆厂的技术主管人数一直在下降。随着全球晶圆铸造市场的竞争加剧,关键技术人员比例的崩溃引起了人们对三星中期和长期竞争的担忧。三星的财务报告于11日发布 - 显示了今年的第一季度,晶圆铸造局的未注册高管的人数未正式注册53。相比之下,在2023年的第一季度为68个,在第一季度中为58TER为2024年,显示出15人的逐渐下降,在过去两年中损失了15人。三星的技术人员已经大大减少,但是在方法领域,计划和营销领域的非技术主管的数量有所增加。在上面提到的53名铸造主管中,有12名担任非技术职位,比去年同期增加了2个。据了解,许多技术主管已转移到运营和规划部门,或者从其他部门(例如记忆)移动。该行业认为,减少三星OEM部门的技术主管可能是一个主要问题。 SA的半导体工程系教授Li Zhonghuan(音译)警告说,如果三星没有技术才能作为基础,那么订单就不会轻易增加。该报告指出,三星的晶圆铸造厂共享今年的第一季度,其收入也拒绝了我们33.57亿美元至28.93亿美元,降低了13.8%。
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