Lei Jun官方宣布小米的主要建筑！ Xuanjie O1将于5月

5月15日晚上，Lei Jun向微博发布，Soc芯片是由小米（名为“ Xuanjie O1”）独立开发和设计的，将于5月下旬发布。后来，新闻发布会的视频在网上传播。在视频中，Lei Jun上舞台上穿着黑暗的正式服装讲话，并简要介绍了小米芯片。 Lei Jun posted a message, Lei Jun said in his speech: "Now, here, I want to share with you a very important news: the soc chips that we have created alone and designed with mobile phones -Xuanjie O1, are expected to be released at the end of the month! This is the ten years of Xiaomi's chipmaking in the chipmaaking chipmaking, it is also a new point for the chipmaking, Xiaomi to break the hardcore技术。根据界面新闻的负责人主要小米大楼的美国旅程通常分为两个阶段。 2014年，小米创立了“ Pinecone”品牌，并开始了碎屑业务。最初的目标是开发自己的主要手机主芯片。 Pengpai S1作为中端手机芯片定位，采用28nm的TSMC过程，4+4个核心整个A53架构，大核心主频率2.2GHz，小核心主频率1.4GHz，GPU是ARM MALI T860 MP4，可以升级基带。但是，当时，这种芯片在此过程中被认为是相对落后的，并且缺乏基带功能，因此，纳比戈尔为小米的主要制造业务奠定了坚实的基础。从那时起，有传言的彭帕S2很长一段时间都没有正式发布，而小米已经按下了基础研究设计和芯片开发的暂停按钮。小米Songcone随后进入第二阶段，转向“小芯片”的方向，然后启动了自发展的成像芯片pengpai c serIES，充电芯片PENGPAI P，以及自开发的电池管理芯片Pengpai G系列。