
雷·朱约(Lei Jun)威胁要在10年内投资500亿芯片设计,“只有通过真正的掌握技术,我们才能支持高端技术”
退出时间:2025-05-19 20:15
小米首席执行官Lei Jun已于今天(TH -19)发布给微博,除了宣布他在周四(22日)正式发布了他的第一个移动Soc Chip Xuanjie O1,并宣布他将在未来十年内投资至少500亿元的Yuan。雷·朱尼(Lei Jun)说,如果小米想成为一家伟大的硬核技术公司,那么筹码是“应该攀升的高潮和一场不可避免的艰难战斗”。他进一步说,通过简单地制作高端旗舰和真正掌握芯片技术,我们可以更好地支持小米的高端方法。 Lei Jun宣布,小米遭受了早期生产筹码的压力,并且研发被暂停,直到2021年,十年的“ Xuanjie”手机芯片研发计划尚未重新启动。在同一时间,在过去的四年中,小米在该项目上投资了超过135亿元人民币,并计划仅在今年仅在研发相关资金中投资6亿元人民币。目前,小米的半导体研发有2500多人,而研发投资和行业规模排名半导体设计领域的前三名。他指出,合作伙伴并不是SMIC,即即将到来的Xuanjie O1芯片是使用高级第二代3NM工艺制成的,但是发现制造商没有指定合作的芯片。但是,根据彭博社的说法,采用3纳米的过程意味着,小米目前的合作伙伴不是最大的晶圆铸造厂SMIC(981),目前由于美国控制控制步骤的影响,目前主要针对高级过程中的7纳米技术。该报告还指出,小米的手机处理器主要取决于高通和中级科。如今,小米正在寻求模仿Apple模型和Enh通过深层集成独立的芯片,软件设计和硬件生态系统,竞争性产品和用户体验。