雷·朱约（Lei Jun）威胁要在10年内投资500亿芯片设

雷·朱约（Lei Jun）威胁要在10年内投资500亿芯片设计，“只有通过真正的掌握技术，我们才能支持高端技术” 退出时间：2025-05-19 20:15 小米首席执行官Lei Jun已于今天（TH -19）发布给微博，除了宣布他在周四（22日）正式发布了他的第一个移动Soc Chip Xuanjie O1，并宣布他将在未来十年内投资至少500亿元的Yuan。雷·朱尼（Lei Jun）说，如果小米想成为一家伟大的硬核技术公司，那么筹码是“应该攀升的高潮和一场不可避免的艰难战斗”。他进一步说，通过简单地制作高端旗舰和真正掌握芯片技术，我们可以更好地支持小米的高端方法。 Lei Jun宣布，小米遭受了早期生产筹码的压力，并且研发被暂停，直到2021年，十年的“ Xuanjie”手机芯片研发计划尚未重新启动。在同一时间，在过去的四年中，小米在该项目上投资了超过135亿元人民币，并计划仅在今年仅在研发相关资金中投资6亿元人民币。目前，小米的半导体研发有2500多人，而研发投资和行业规模排名半导体设计领域的前三名。他指出，合作伙伴并不是SMIC，即即将到来的Xuanjie O1芯片是使用高级第二代3NM工艺制成的，但是发现制造商没有指定合作的芯片。但是，根据彭博社的说法，采用3纳米的过程意味着，小米目前的合作伙伴不是最大的晶圆铸造厂SMIC（981），目前由于美国控制控制步骤的影响，目前主要针对高级过程中的7纳米技术。该报告还指出，小米的手机处理器主要取决于高通和中级科。如今，小米正在寻求模仿Apple模型和Enh通过深层集成独立的芯片，软件设计和硬件生态系统，竞争性产品和用户体验。